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DESEN德森精密参加CEIA智能制造重庆站,你要的都在这里
发布日期:2019-03-01

  2019年2月28日德森精密参加重庆电子行业智能制造产业联盟成立大会暨第三十一届CEIA中国电子制造智能论坛重庆站的活动。会议在重庆万豪酒店隆重召开。参与企业遍布汽车电子、消费电子、电子制造服务商、军用电子、半导体封装与测试、医疗设备、通讯系统等诸多领域;其中出席观众分布有企业高层管理人员、设计研发、工程技术、生产制造和采购人员等。此次论坛吸引了近200家重庆及成都地区电子制造企业,800位行业同仁来到现场与专家切磋、大咖座谈。大家早早来到现场了解技术与产品,看现场的火爆程度。

  DESEN德森精密再次获邀出席并发表技术演讲, 此次由DESEN德森精密自动化事业部经理李云飞先生带来主题为:异型材料高速贴装应用的演讲。

  李经理演讲中阐述了,德森精密在视觉控制方面的强项,也不满足于成绩,多年来一直都在寻求突破超越自我。在大数据时代,努力推进自身智能化产品在全球用户工厂的智能化解决方案和系统工程。然后介绍了异型材料(辅料)的种类,例如:防水软垫、导电泡棉、导热硅胶、铜箔片、带胶导电布、高温胶纸、双面胶、PET、钢片、FR-4等辅料。同时针对技术难点,以广大FPC(柔性电路板)制造企业为市场导向,德森提出的具体解决方案,成功的研发出FPC上下料方案,FPC摆盘,FPC贴标设备,并可以根据客户实际需求,定制全自动化生产线。并举例说明了智能手机中各类异型材料的应用。演讲中干货满满,激起了观众的极大兴趣。

研讨会现场,众多观众及企业代表前来参观交流,德森的工作人员也为大家细心讲解产品及相关知识。

再次由衷感谢所有到会观众对我们的关注与支持,还没有参与到研讨会中的小伙伴们也不要心急,接下来的活动更精彩!

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